微软透露HoloLens神秘的协处理器规格

微软终于透露其增强现实头显 HoloLens 的内部构造了。虽然早在 4 月份就有人解剖过 HoloLens 开发版,但微软一直对 HoloLens 的专用全息处理单元(HPU)保密。微软今年早些时候透露了大多数 HoloLens 的规格,而专用 HPU 的设计主要用于大部分数据处理,因此能够大大地减轻 CPU 和 GPU 的负担。微软定制设计的 HPU 能够实时处理所有来自摄像头和传感器的数据,你能够精确使用手势也是依赖它的强大。
本周在加利福尼亚举办的 HOTCHIPS 大会上,微软设备工程师 Nick Baker 介绍了 HPU 究竟有哪些内容,以及它有多强大。微软特殊定制的 HPU 是台积电代工的 28 纳米协处理器,由 24 个 Tensilica DSP(数字信号处理)核心组成。它拥有大约 6500 万个 logic gates,8MB 的 SRAM 和一个额外的 1GB 低功耗 DDR3 内存。设备还有一个独立的 1GB 内存,可用于 Intel Atom Cherry Trail 处理器。HPU 本身可以处理大约每秒一万亿次计算。
微软透露HoloLens神秘的协处理器规格
微软的 HPU 功耗很低,它使用不到 10W 的能量。这样做的目的也是为了处理非常耗电的手势追踪和环境感知。同时还包含 PCIe 和标准串行接口,微软还增加了 10 个自定义指令加速 HoloLens 增强现实算法的特殊指令。
微软目前已公开发售 HoloLens,有针对开发者和商业客户的两套销售方案,该设备售价 3000 美元。
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