下一代HTCVive将配有新传感器

下一代HTCVive将配有新传感器

外媒消息,V社打算为Vive头盔引进新的芯片,以提高其性能并降低其功耗。和第一代相比,第二代除了拥有更高的功耗比之外还能够节省厂商的成本。
第一代HTC Vive的重要组成部分就是覆盖在头盔面板和遥控上凹凸不平的传感器。这些传感器有一个发光二极管和分立电路组成,可以接受以及解析来自基站的信号。和优雅的系统一样,Vive的传感器也有提升的空间;V社在第二代Vive以及外设上所使用的新款芯片能够有效地提高性能并减少能耗。
下一代HTCVive将配有新传感器
该芯片是TS3633集成电路,来自于美国的半导体制造商Triad Semiconductor。Triad Semiconductor公司专门提供可定制的模拟以及混合信号集成电路。最近V社和Triad公司正联合打造该芯片。该芯片将被固定在发光二极管旁,用来作为基站发出的原生信号的阻断器。TS3633目前可以从Triad的官网购买到,我们将继续关注该芯片为下一代Vive所带来的性能提升。
下一代HTCVive将配有新传感器
成本
虽然第一代VR头盔的表现是令人印象深刻的,不过他们仍然只是发烧友的玩物,Oculus Rift的售价高达600美元,而HTC Vive的售价则为800美元。就像智能手机一样,只有当VR头盔中的部件变得足够成熟、廉价并且容易制造的时候,VR头盔的价格才能够下降。
第一代的HTC Vive使用的是SteamVR的追踪技术——有41个分体电路传感器组成。TS3633可以将传感器的数量降到9个,这意味着更高效了产能。
Triad公司的营销副总裁Reid Wender解释说,TS3633芯片是为批量化生产而经过成本优化的。对于一个完整的系统(包括VR头盔以及遥控),其中约有80个传感器,该芯片能够代替第一代Vive 41个分体电路传感器上的2560个原件。这有助于节省原件布局,同时也有助于进一步简化电路板设计并进而减少成本。
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